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以投带招助力成果转化5G键合材料项目落地汉中
2021-01-21 15:22
来源: 汉中市科技局 访问量:
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2020年12月,汉中市科技局主管运营的汉中绿色循环发展基金投资300万元,撬动西安交通大学王宏兴教授团队研发的“5G键合材料项目”成功在汉转化,且在汉中高新区注册成立了“汉中德盟特半导体科技有限公司”,即将变成新的生产力,助力汉中新兴产业高质量发展。

该项目核心产品IMC键合材料是由西安交通大学王宏兴教授组织的专家团队共同研发的成果,可有效替代目前大功率半导体芯片行业广泛釆用的SAC合金、金錫合金、纳米银等键合材料,实现更高温度下更好键合效果,具有广阔市场前景。

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